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原创 又一台积电代工芯片出炉:对比玄戒O1,有多少差距?

这是谷歌放弃三星代工、转向台积电3nm工艺后的首秀,只不过这种数据在市场中并没有引起特别多好的方向。

这是谷歌放弃三星代工、转向台积电3nm工艺后的首秀,只不过这种数据在市场中并没有引起特别多好的方向。

而且市场中也有许多网友拿其和玄戒O1芯片进行比较,原因是两款同样由台积电代工的3nm旗舰芯片,却展现出截然不同的性能图景。

为了更清晰了解到芯片本身的差距,笔者给大家汇总了两颗芯片的消息,因此话不多说,让我们一起来看下吧。

原创             又一台积电代工芯片出炉:对比玄戒O1,有多少差距?

谷歌Tensor G5告别了合作多年的三星代工,代号“Laguna”的芯片首次采用台积电第二代3nm(N3E)制程。

而小米玄戒O1更是直接选择了台积电最先进的N3E工艺,在109平方毫米面积内容纳了惊人的190亿晶体管。

需要了解,转向台积电对谷歌而言意义重大,过去三星代工的Tensor芯片长期面临散热与能效挑战,而台积电在先进制程上的成熟度与良率优势,成为谷歌提升芯片性能的关键筹码。

据协议,台积电将在未来五年独家生产Pixel 10至Pixel 14系列的Tensor芯片,因此这次采用也很正常。

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而打开芯片规格表,差异立现,谷歌Tensor G5采用 “1+5+2”八核架构:1个Cortex-X4超大核(3.78GHz)、5个Cortex-A725中核(3.05GHz)、2个Cortex-A520能效核(2.25GHz)。

其独特之处在于GPU选择了Imagination的PowerVR D-Series DXT-48-1536,而非主流的Arm Mali。

小米玄戒O1则祭出 “四丛集十核”的豪华阵容:2颗Cortex-X925超大核(3.9GHz)、4颗A725性能核(3.4GHz)、2颗低频A725(1.89GHz)、2颗A520能效核(1.8GHz)。

GPU搭载Arm顶级Immortalis-G925 MC16,核心数达16个,仅从架构方面来说,确实会带来很不错的表现。

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跑分差距更为明显,玄戒O1的GeekBench6单核3091分,多核9600+,安兔兔总分突破300万,性能表现很激进。

而作为对比,Tensor G5单核2276分、多核6173分的成绩,不仅落后于玄戒O1,甚至不及去年旗舰芯片水平。

更令人担忧的是IPC(每周期指令数)表现,粗略计算显示Tensor G5仅602.1/GHz,不仅低于自家上代Tensor G4(631.6/GHz),更远逊于天玑9300(696.6/GHz)。

仅从这两个角度来说,两颗芯片的差距还是很明显的,但考虑到谷歌芯片历来更注重AI与图像处理能力,游戏性能可能并非其首要目标。

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而玄戒O1的出色能效源于创新的“动态核心调度技术”,通过智能任务分配机制,中低负载时优先调用能效核组,高负载时迅速激活超大核集群。

同时不同的设计理念,自然导向不同的市场定位,比如谷歌Tensor G5专为Pixel生态系统打造,强调软硬件协同优化。

其AI加速单元针对Google Photos、实时翻译等Pixel专属功能深度优化,使设备端AI响应更迅捷,这种垂直整合策略,使谷歌能在不追求极致性能的情况下,确保用户体验的流畅性。

小米玄戒O1则瞄准性能标杆,首搭于小米15S Pro,同步部署于小米平板7 Ultra,彰显小米打造跨终端统一计算平台的野心。

此外,两款芯片都强化了AI能力,Tensor G5搭载谷歌自研张量处理单元(TPU),减少对云端计算的依赖;玄戒O1内置6核低功耗NPU,算力高达44TOPS,为小米第三代大模型提供硬件支持。

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还有就是谷歌Tensor G5走的是 “开放整合”路线,据报道该芯片超过60%模块来自第三方IP:Arm CPU、Imagination GPU、Chips&Media视频编解码器、VeriSilicon显示控制器等。

谷歌仅保留音频DSP、内存压缩器、AI加速单元等核心模块的自研,这种模式显著降低了研发门槛。

小米玄戒O1则选择了 “深度自研”路径,虽然基于Arm标准IP授权,但雷军强调:“多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成”。

历时四年研发,投入超135亿元,团队规模达2500人,小米成为全球第四家具备3nm SoC自主设计能力的厂商。

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总而言之,无论是谷歌还是小米,都高度依赖台积电的先进制程,但是从架构技术等方面,差距确实很明显。

对此,大家有什么想表达的吗?一起来说说看吧。

本文来自网络,不代表冰河马新闻网立场,转载请注明出处:http://www.levx.cn/36356.html

作者: wczz1314

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